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超声波探伤仪对焊缝缺内部陷类型的检测方法


 

        HTS系列数字超声波探伤仪主要是用来探测加工件内部是否有缺陷,查找有没有暗伤,焊缝是否合格等,因此探伤仪就是判定加工物件是否合格的一种仪器。那么探伤仪的具体的探伤过程是怎样的呢?接下来我们就来看看探伤仪对物体具体的探伤过程中,各种缺陷的特征。

利用HTS系列超声波探伤仪对物体进行探伤检测时,具体的缺陷的特征

1、气孔(点状缺陷):

  使用HTS系列超声波探伤仪检测焊缝气孔时,焊接工件单个气孔的回波高度低,波形为单缝,较稳定。从各个方向探测,反射波大体相同,但稍一动探头就消失,密集气孔会出现一簇反射波,波高随气孔大小而不同,当探头作定点转动时,会出现此起彼落的现象。产生这类缺陷的原因有焊材本身、焊接手法、环境温湿度、焊接工艺的合理性等等。

  2、夹渣(点状、面积状缺陷):

  使用HTS系列超声波探伤仪检测焊缝夹渣时,焊缝的点状夹渣回波信号与点状气孔相似,焊缝的条状夹渣回波信号多呈锯齿状波幅不高,波形多呈树枝状,主峰边上有小峰,探头平移波幅有变动,从各个方向探测时反射波幅不相同。这类缺陷产生与焊接电流,速度,被焊边缘和各层焊缝清理不干净,其本金属和焊接材料化学成分不当,含硫、磷较多等等原因有很大关系。

  3、未焊透(线性缺陷):

  未焊透(线性缺陷)使用HTS系列超声波探伤仪检测时,回波反射率高,波幅也较高,探头平移时,波形较稳定,在焊缝两侧探伤时均能得到大致相同的反射波幅。这类缺陷不仅降低了焊接接头的机械性能,而且在未焊透处的缺口和端部形成应力集中点,承载后往往会引起裂纹,是一种危险性缺陷。其产生原因与坡口、焊接电流、运条速度、坡口角度、运条角度、以及电弧偏吹等原因有很大关系。

  4、未熔合(线性、面积状缺陷):

  在HTS系列超声波探伤实际检测过程中探头平移,波形较稳定,两侧探测时,反射波幅不同,有时只能从一侧探到。其产生的原因:坡口不干净,焊速太快,电流过小或过大,焊条角度不对,电弧偏吹等。

  5、裂纹(线性曲线):

  在使用HTS系列超声波探伤仪检测裂纹缺陷时,反射回波高度较大,波幅宽,会出现多峰,探头平移时反射波连续出现波幅有变动,探头转时,波峰有上下错动现象。裂纹是一种危险性最大的缺陷,它除降低焊接接头的强度外,还因裂纹的末端呈尖销的缺口,焊件承载后,引起应力集中,成为结构断裂的起源。裂纹分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹三种。裂纹缺陷的产生与焊接时熔池冷却速度、焊接工艺、工序有很大关系。

  以上的内容就是HTS系列超声波探伤仪对物体具体的探伤流程,探伤仪的广泛应用使产品的质量得到了提高,因此HTS系列超声波探伤仪在现在的工厂里是非常的普遍了。
 

 

 

 

 

 

 

 


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